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　　IT之家 1 月 22 日消息，科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。

　　此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了KaanapaliT，推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流信息中并未出现，三星生产 SM8850 的传闻可能不实。

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　　封装为 MPSP1446，代号 Boni九游体育网站入口to，台积电生产。虽然 Bonito 与以往的代号命名规则不符，但由于存在类似命名方式的先例，该说法具有一定可信度。

　　Geekbench 数据确认 SM6650（代号 Milos）与 SM7635（骁龙 7s Gen3，代号 Kimolos）实为同一产品。此前根据两者相同的封装等信息推测两者基于同一芯片，现已得到证实。

　　目前来看，两者可能是同一产品，但需要等待 SC8480XP 的 CP90 代码出现才能进一步确认。X2000096 的部件号可能是 X20-00-096，与第一代产品早期部件号 (X1E-00-1DE, X1-00-001) 类似，正式部件号可能会有变化。